SJ/T 11124-1997 电子元器件用环氧系粉末包封材料
作者:标准资料网 时间:2024-05-21 18:12:10 浏览:8100
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基本信息
| 标准名称： | 电子元器件用环氧系粉末包封材料 |
| 英文名称： | Encapsulation materials of expoy series powder for use in electronic components |
| 中标分类： | 综合 >> 标准化管理与一般规定 >> 技术管理 |
| ICS分类： | |
| 发布部门： | 中华人民共和国电子工业部 |
| 发布日期： | 1997-09-03 |
| 实施日期： | 1998-01-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 归口单位： | 电子工业部标准化研究所 |
| 起草单位： | 电子工业部标准化研究所、国营北京第三无线电器材厂、陕西华电材料总公司伟华电子封装材料厂 |
| 起草人： | 王永明、李晓英、王玉功、韩艳芬、刘念杰 |
| 出版社： | 电子工业部标准化研究 |
| 出版日期： | 1998-01-01 |
| 页数： | 9页 |
适用范围
本标准规定了电子元器件用环氧系粉末包封材料(以下简称包封料)的分类、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存。
本标准适用于制造电阻器、高压陶瓷电容器、担电容器及电阻网络等电子元器件包封所需的粉末包封料。
前言
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目录
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引用标准
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所属分类： 综合 标准化管理与一般规定 技术管理
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